リードフレーム用クラッド材

【製品種類】

AL/Cu（C1020、C19400、C5191）、AL/42Ni／29Ni（4j42／4J29）、Cu/42Ni／29Ni（4j42／4J29）、AgCu/42Ni／29Ni（4j42／4J29）

【製品特徴】

●AL/Cu（C1020、C19400、C5191）材料はIGBT大きい出力のベローに使われ、AL/42Ni／29Ni（4j42／4J29）クラッド材低融解点ガラス封着の集積回路のリードフレームに使われ、ALはSiAl線材と溶接し、42Ni／29Ni（4j42／4J29）は低融解点のガラスと整合して封着します、C1020又C19400は導電の役割を果たし、集積回路小型化発展の要求に満足できます。

（銅被覆アルミニウム金属ストリップは、カソードとアノードで異なる材料（アルミニウムと銅など）との接続を可能にするように設計されており、組立プロセスの合理化とバッテリーモジュールの信頼性の向上に貢献しています。）

※電気自動車、バイク、電動工具、モバイル機器のバッテリー端子、およびリード線で使用されるバッテリー用の銅被覆アルミニウム金属ストリップ。

●AgCu/42Ni／29Ni（4j42／4J29）クラッド材はセラミックス封着の集積回路と結晶体振動機のリードフレームに使われ、AgCuの溶接材を利用して、リードフレームの42Ni／29Ni（4j42／4J29）と金属化のセラミックスの封着を実現します、そして、AgCu溶接ビースを位置製御する難点と溶接効率が低い等の問題を解決できます、自動化生産の要求に満足します。

●Cu/42Ni／29Ni（4j42／4J29））クラッド材は半導体分立部品と冷圧溶接石英振動子のリードフレームに使われ、気密性10^-10以上に達し製造工程を減らし、1/3のコバール合金を節約して、省エネになります。

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